FPC连接器SMT工艺分为回流焊与波峰焊，而对于贴片fpc连接器都是采用回流焊，对于插针连接器一般采用波峰焊，接下来我们主要谈一下回流焊的工艺过程的温度变化。

      为了让介绍更清楚明白，首先给一张回流焊的全过程的温度曲线变化图，如下图一：

                                                       （图一）

      1.预热区。将主板从室温（一般20℃左右）升高到150~170℃，使我们锡膏里面的助焊剂能够受到温度加热，去除氧化的这样一个作用。升温的一个速率一般2.5℃/s，保持这个温升速度，持续大约1分钟的时间。速度不能太快，太快很可能导致电容破裂或者锡珠等等问题，但是也不能太慢，若太慢很容易导致我们的助焊剂的活性降低，达不到我们的使用要求。

      2.吸热区。当主板预热规定的温度范围后，我们将保持这个温度30秒，所有也叫回温区或恒温区。吸热区的温度一般也在150~170℃，作用就是让我们板子上所有元器件的温度接近于熔锡。让我们板上的左右零件同时达到一个温度值，保持一致性，这样加工就不会造成立碑，虚假焊接，虚假焊，偏移之类的。

      3.回流焊接区。如图一所示，温度曲线最高的一个坡订，回流焊接区时间跨度大概40秒的样子，温度在230~250℃之间，其中最高温度250℃维持时间不能超过3秒。当温度达到最高的250℃后，板上元器件的锡膏全部融化了，锡融化之后，使得我们元器件与焊板进行焊接，元器件的锡与焊盘形成一个共进层，这样的话就形成一个焊点。

      4.冷却区。过了最高温度之后，温度就开始下降。温度下降后，锡点就开始凝固，凝固之后，焊点就形成了。标准温度冷却的速率下降3~4℃/s，若冷却的太快，焊接处应力会增加，冷却太慢，可能会造成元器件位置偏移的问题。

         对于我们做连接器SMT工艺的技工来说，回流焊四个温区必须牢记在心。更多FPC连接器知识了解，请咨询FPC连接器厂家。